更新：2026-02-12 19:03:13
2025年最受瞩目的CPU非AMD锐龙X3D系列莫属，技嘉作为AMD的核心合作伙伴，针对AMD X3D系列处理器推出了专属定制的X870E X3D系列主板。该系列主板凭借覆盖低中高端的完整产品线、黑与白的多样配色方案，以及经过针对性优化的核心技术，全方位满足不同用户的个性化需求，助力X3D处理器用户实现性能与使用体验的双重提升。此次全新推出的X870E X3D系列主板打造了完善的产品矩阵，成功覆盖了从个性化需求到旗舰级配置的全场景用户需求。
X870E AERO X3D WOOD凭借别具一格的木纹设计，成为该系列中极具个性的代表之作。它的外观不仅融入了自然原生的质感，就连BIOS界面也同步采用了木纹主题，将侘寂美学与硬核科技精妙地结合在一起。在用料方面，这款主板采用16+2+2相供电设计，搭配8层2盎司铜PCB，能够有效保障供电的稳定性和散热效率。同时，它配备了4个M.2插槽，其中2个为PCI-E 5.0规格，另外2个为PCI-E 4.0规格。再加上VRM新一代散热装甲、直触式强化热管以及7 W/mK导热垫，辅以PCB散热背板，为那些追求独特风格的用户提供了一款性能与颜值并存的优质选择。
X870E AORUS PRO X3D电竞雕与X870E AORUS PRO X3D-ICE电竞冰雕采用黑白双色设计，核心供电升级至18+2+2相，配备8层低阻抗2盎司铜PCB，4个M.2插槽可满足高速存储需求；VRM散热装甲搭配12 W/mK高规格导热垫与直触式强化热管，PCB散热背板进一步增强稳定性，前置QC-USB 65W接口提升实用性，是电竞玩家的高性价比选择。
X870E AORUS MASTER X3D超级雕和X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕是中高端市场的主力型号，它们在电竞雕的基础上，进一步强化了扩展能力与快拆设计，能够满足高端玩家对性能和扩展性的双重追求，同时搭载的AORUS灯光散热装甲让个性化表现更为突出。
作为系列顶级旗舰产品，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP凭借全满配的硬件规格，精准诠释了豪华主板的定义。在供电系统方面，它配备了24+2+2相的数字供电模组以及110A的SPS晶体管，再加上24+8PIN的供电接口，能够为X3D系列处理器输送澎湃且稳定的电力，充分满足极限超频操作与高负载运行场景的需求。散热配置更是奢华至极：CPU散热矩阵可有效降低VRM供电模块与内存区域的温度；8+6mm双直触式热管、导热系数达12 W/mK的高性能导热垫，搭配大面积金属散热装甲，共同构建起全域覆盖的散热体系；针对Gen 5 SSD，M.2散热装甲可实现22℃的降温效果，且5个M.2插槽均覆盖专属散热装置，再结合内存遮罩与PCB散热背板，全方位保障硬件在低温环境下稳定运行。
X3D系列主板的核心优势体现在配备X3D Turbo模式2.0（也叫X3D鸡血模式2.0），它专门针对X3D系列处理器做了深度优化，设有“最大性能”和“极限游戏”两种专属运行模式。其中“最大性能”模式能够自动提高CPU频率，增强多核心运算表现，为视频剪辑、3D建模这类生产力工作提供充足动力支持；“极限游戏”模式则借助智能调配性能资源的方式，适度约束部分CPU性能来集中提升单核性能，让游戏帧数更出色、运行状态更稳定，能很好地适配各类电竞场景需求。这项技术的运用，让X3D处理器的性能潜力得到了充分发挥，实现了生产力需求与游戏体验的精准平衡。
技嘉X870E X3D系列主板的全面发售，既展现了技嘉在主板研发领域扎实的技术沉淀与创新能力，也凸显了其精准的市场眼光。该系列针对口碑载道、持续热卖的X3D系列处理器展开定向研发与深度优化，精准匹配了消费者对高性能、定制化主板的核心诉求，为PC硬件市场增添了新的动能。无论是偏爱个性外观的时尚用户、看重均衡表现的电竞玩家，还是执着极限性能的超频发烧友，都能在这一系列里找到适配自身需求的产品，可谓X3D处理器的理想搭档，值得广大消费者留意与选购。
