荣耀MWC2026双旗舰登场:首款搭载骁龙8E5的大折叠与机器人手机齐亮相

更新:2026-02-14 08:58:10

荣耀宣布,2026年3月1日将在巴塞罗那MWC2026展会上发布两款重量级新品:全球首款搭载骁龙8E5的大折叠旗舰荣耀Magic V6,以及行业首款机器人手机荣耀ROBOT PHONE,这两款产品都计划在国内市场推出。

作为荣耀折叠屏新旗舰机型,Magic V6抢先搭载了高通第五代骁龙8至尊版(骁龙8E5)旗舰级平台,而这亦是该芯片在折叠屏机型上的首次应用。

在核心配置方面,这款折叠屏新机搭载了7000mAh的超大容量电池,一举打破了行业内折叠屏设备的续航纪录;同时,它还配备了2亿像素的高清主摄,以及内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率屏幕,在性能表现、影像能力和视觉体验上实现了全面兼顾。而其所采用的骁龙8E5芯片,基于台积电3nm工艺打造,并采用全大核架构设计,能效比较之前代有了明显提升,无论是多任务处理还是运行大型应用,都能轻松应对。

荣耀ROBOT PHONE作为又一款创新产品,凭借“手机+机器人”的融合设计突破行业局限。机身背部配备隐藏式机械臂云台,0.8秒就能一键展开,可360度灵活调整角度,能完成全自动构图、目标跟随以及专业级防抖功能,并且通过十万次开合测试确保了耐用性。

这段文本的核心亮点在于全新的端侧大模型YOYO,它拥有情感感知和主动服务的能力,能够完成端侧Wi-Fi自动连接、会议内容转录、全场景设备调度等任务,实现了从工具到用户智能伙伴的升级。

编辑点评:

Magic V6凭借7000mAh大容量电池搭配骁龙8E5的组合,化解了折叠屏设备在续航能力与性能表现之间的核心矛盾;而ROBOT PHONE则借助机械臂云台与端侧AI大模型的深度整合,开辟出“具身智能”终端的全新形态。

这两款产品不仅进一步稳固了荣耀在折叠屏领域的市场竞争力,还彰显出其在AI终端创新层面的前瞻眼光,为2026年的高端手机市场增添了强劲的发展动力。

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