更新:2026-02-15 12:08:12
1月28日消息,NVIDIA首席执行官黄仁勋此前已证实,该公司已成为台积电的最大客户——而过去十多年间,这一位置一直由苹果占据。这一变化也意味着,AI芯片正取代移动芯片,成为新的行业核心支柱。
然而,NVIDIA在与台积电保持密切合作的同时,也并不希望完全依赖台积电作为独家代工厂商。即便下一代费曼GPU将首发采用台积电的A16工艺,NVIDIA依然在积极寻求新的代工合作伙伴。
这个合作方并非三星,而是Intel公司。据《电子时报》报道,NVIDIA目前正在对Intel的工艺技术以及EMIB封装方案进行评估,其费曼GPU的IO核心部分订单有可能交由Intel承接,占比约25%,剩余部分则仍将由台积电负责代工。
消息中提及了18A与14A工艺,不过鉴于此前有传闻称NVIDIA已停止对18A工艺代工的测试,所以采用14A工艺的概率更高——Intel也曾表示,14A工艺是他们和客户联合开发的,在设计初期就充分考虑了外部客户的需求,和以往工艺研发主要针对内部使用的模式有所不同。
NVIDIA在去年宣布向Intel注资50亿美元,尽管彼时的公告里提到双方的合作并不涉及芯片代工业务,但无论从何种角度考量,NVIDIA与Intel开展芯片代工合作都是合乎情理且具备逻辑的。
一方面,美国芯片公司采用国产工艺在当下是符合政治正确的选择。NVIDIA若想在芯片出口问题上得到白宫的支持,就必须支持美国制造,而支持Intel是其中必不可少的环节。
另一方面,AI芯片完全依赖台积电代工不仅存在风险,也对NVIDIA的博弈处境极为不利——从生产到封装都采用台积电的技术,就意味着台积电一旦涨价,NVIDIA只能被动接受;被人“卡脖子”的滋味谁都不愿品尝,这显然与黄仁勋的行事风格相悖。
因此,无论是从公司发展的公共利益角度,还是从双方各自的私人利益角度来看,NVIDIA与Intel达成代工合作都存在潜在的需求。不过,这个合作过程必然不会一帆风顺,Intel还需要在工艺良率、产能供给、成本控制以及性能表现等多个关键维度上,充分证明自身具备足够的市场竞争力,只有这样,才会吸引更多客户将14A工艺纳入考虑范围。
NVIDIA和Intel之间的合作空间远大于竞争关系,不过AMD与Intel存在直接且激烈的竞争,因此AMD采用14A工艺的概率极低。AMD的合作方是三星,三星目前正在美国大力投资先进工艺研发,其2nm节点的良率已被认为有显著提升。AMD也有可能优先选择三星的工艺来代工一些非核心芯片,例如EPYC的IO核心等。