英特尔携手印度展开合作推进芯片制造与封装测试本地化进程

英特尔与塔塔集团共同宣布，双方已正式达成合作协议并构建战略联盟，将围绕消费级与企业级硬件赋能、半导体及系统制造领域展开合作探索，旨在助力印度本土半导体生态系统的发展，这也意味着印度在打造具备地理弹性的本土电子与半导体供应链进程中，迈出了关键的一步。

英特尔首席执行官陈立武称，英特尔的技术已推动计算领域数十年的进步，通过持续创新，公司旨在进一步扩大影响力、加快增长速度，并为客户创造更多价值。与塔塔集团的合作是一次重大机遇，借助印度日益增长的个人电脑需求以及人工智能的快速应用，有望在全球增长最快的计算市场之一实现迅速扩张。

根据双方签署的谅解备忘录（MoU），塔塔电子即将投用的晶圆制造及封装测试基地，将承担英特尔面向印度市场的产品本地化生产任务，并就先进封装技术展开合作。与此同时，英特尔与塔塔集团拟共同探索加速拓展消费级与企业级定制AI PC解决方案的可能性——按照预期，印度到2030年将跻身全球前五大市场。此次合作还将借助英特尔的AI计算参考设计，结合塔塔电子在电子制造服务领域的专业能力，通过塔塔集团旗下企业的广泛布局深入渗透印度市场。

塔塔集团已承诺投资约140亿美元，用于建设印度首座晶圆厂，该晶圆厂预计于2027年投入生产；此外，其配套的封装测试设施计划在明年第二季度实现投产。