大众官宣自研SoC芯片,计划未来3到5年内实现量产并交付

更新:2026-01-12 14:52:18

据媒体消息,大众汽车于进博会上对外宣布,旗下软件子公司CARIAD与地平线共同组建的合资企业酷睿程,将在中国开展系统级芯片(SoC)的自主设计与研发工作。

这款芯片计划在未来三到五年内实现量产并交付,单颗算力可达500至700TOPS,能够有效增强智驾系统在高频应用场景下的实时决策效率、安全冗余保障以及稳定运行表现等综合性能。

CARIAD中国首席执行官韩三楚称,自主研发芯片属于一项战略性投资,涉及金额大约2亿美元。

据地平线方面透露,酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案计划在2025年实现量产,这也将为双方在华智能驾驶自主研发合作的“第一阶段”工作圆满收官。

随着自研系统级计算方案的推出,合作“第二阶段”宣告正式启动,地平线将进一步助力大众汽车集团提升本土智驾全栈研发实力,促进高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案实现规模化量产及商业落地。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆称,“作为一家全球性的科技驱动企业,大众汽车集团始终在关键的未来技术领域不断筑牢创新基础。中国市场在这一发展过程中扮演着举足轻重的角色。通过在中国自主开展系统级计算方案的设计与研发工作,我们正逐步掌握未来智能出行的核心技术,这不仅能进一步强化集团的长期创新实力,还将助力中国成为大众汽车集团全球创新的关键策源地。”

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